0755-86703962
新型显示检测
电子元器件检测
新能源检测
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ABUIABAEGAAgsq3VmQYoxuid-QcwrAI4rgM
ABUIABAEGAAgsa3VmQYohebEtAQwrAI4rgM
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ABUIABAEGAAgsK3VmQYo0Zj9ngEw2AQ4rgM
ABUIABAEGAAgsa3VmQYotov6owUwrAI4rgM
ABUIABAEGAAgsq3VmQYo6qX5hgQw_wI43AM
ABUIABAEGAAggJadmAYoqPSHugMw5Ao4ggs
ABUIABAEGAAg-5WdmAYo0ZywmAYwqAs4lgg
ABUIABAEGAAg-pWdmAYohuKS1wIwlwc43Ac
ABUIABACGAAgss-BmAYozJuYDjCbAji4AQ
ABUIABAEGAAggq2XmAYo0Kuj4wMw7AQ41gY
车载背光检测-点亮检
检测内容

异物、划伤、黑白点、白团、亮线;

色亮度检测;低电流检测;支持色亮度、低电流检测。

检测效率
12s/pcs
检测精度
漏检率≤0.6% 过杀率≤4%
系统

自研HeilsVison®️深度学习算法软件系统、无缝MES系统

设备尺寸
1200(L)×1080(W)×1750(H)
ABUIABAEGAAg-ZWdmAYoy_OomwEwlQI41wI
车载背光检测-外观检
检测内容
检测效率
检测精度
系统
设备尺寸

压印线、石墨片、螺柱检测;

划伤、脏污检测;平整度检测;支持平整度检测。

6s/pcs

漏检率≤0.05%   过杀率≤2%

自研HeilsVison®️深度学习算法软件系统、无缝MES系统

1280(L)×1060(W)×2100(H)
ABUIABAEGAAg-pWdmAYoupSUrAQw0wk4pwg
车载背光检测-LED灯条检
检测内容
检测效率
检测精度
系统
设备尺寸

LED灯珠破损、缺失检测;

NTC破裂、缺失检测;可选在线检测设备。

2s/pcs

检率≤0.01%   过杀率≤5%

自研HeilsVison®️深度学习算法软件系统、无缝MES系统

1200(L)×1200(W)×2000(H)
ABUIABAEGAAg-pWdmAYoh9bp2gEwywI43AE
ACF粒子检测
检测内容
检测效率
检测精度
系统
其他

7-17寸车载、中尺寸产品

IC对位、粒子检测、电极位缺陷检测,ITO线路不良检测

双平台最优产能3.5s/pcs

漏检率≤0.1%    过杀率≤1%

自研HeilsVison®️深度学习算法软件系统、无缝MES系统

偏移检出:COG±1μmFOG±3μm

A-si LCD工艺bounding检测

LTPS LCD工艺bounding检测

AMOLED曲面屏bounding检测

AMOLED柔性屏bounding检测

ABUIABAEGAAg-pWdmAYo2a-a8AMw_wE47AI
miniLED检测
microLED检测
LCM发光检测
全自动背光发光AOI
全自动背光外观检测
IGBT点胶检测
IGBT芯片检测
IGBT-DBC基板检测
IGBT-TO247检测
封测晶圆检测
金属封装外壳检测
检测内容
检测内容
检测内容
检测内容
检测内容
检测对象
检测对象
检测对象
检测对象
检测内容
检测效率
检测精度
检测内容
检测效率
检测精度
DDD切筋外观检测
切筋/预切筋外观检测
框架上二维码、塑封体上二维码、引脚切偏、凹陷检测、未割、断脚、毛刺
过杀率:3%    漏检率:0.01%    节拍:3s/pcs
0.1mm
框架上二维码、塑封体上二维码、引脚切偏、凹陷检测、未割、断脚、毛刺
过杀率:3%    漏检率:0.01%    节拍:3s/pcs
0.1mm
检测效率
检测效率
检测效率
检测效率
检测效率
检测内容
检测内容
检测精度
检测精度
检测精度
检测精度
检测精度
检测效率
检测效率
系统
系统
系统
系统
系统
检测精度
检测精度
其他
其他
其他
设备尺寸
设备尺寸
胶水类型
其他
其他
其他
产品尺寸
0.13inch
0.22inch
0.31inch
2.64×2.02mm
4.88×2.78mm
6.72×3.92mm
5.5X
5.5X
4.4X

0.56um/pixel

0.56um/pixel

0.7um/pixel

5.64×3.99mm
5.64×3.99mm
7.04×4.99mm
发光区尺寸
倍率
精度
视野

外观检测:立晶、翻晶、异物;点亮检测:暗点、死点

死点、暗点、亮点、死集、等级的检测

7-17.3 inch80x150mm220x385mm)模组产品异物、脏污、亮点、暗点、亮暗线

5.5-14 inch背光点亮后溢胶、亮线、划伤、黑白点、脏污、膜折等

5.5-14 inch背光外观压印线、石墨片、脏污、划伤等不良检出

IGBT产品胶路检测

IGBT芯片

10s/pcs

15s/pcs

5.5s/pcs

4s/pcs

3.5s/pcs

3D形貌:胶宽、胶高、断胶、溢胶、偏移等

2D缺陷:气泡、脏污等

崩边、裂纹、异物/污染、墨点、无芯片、旋转、划伤、芯片错误、位置偏移、焊锡膏

漏检率≤0.05% 过杀率≤1%

具体产品而定 与cascade一致性超99%

漏检率≤0.5%    过杀率≤10%

漏检率≤0.5%    过杀率≤15%

漏检率≤0.5%    过杀率≤3%

漏检率:0.02%     过杀率:1%    节拍:12s/pcs

漏检率:0.05%     过杀率:3%    节拍:3s/pcs

自研HeilsVison®️深度学习算法软件系统、无缝MES系统

自研HeilsVison®️深度学习算法软件系统、无缝MES系统

自研HeilsVison®️深度学习算法软件系统、无缝MES系统

自研HeilsVison®️深度学习算法软件系统、无缝MES系统

自研HeilsVison®️深度学习算法软件系统、无缝MES系统

0.02mm
15um

在线/随线 两种机型可选

产品尺寸:0.13inch0.22inch0.31inch

检测画面除尘、白、127灰、黑、红、绿、蓝

(可由客户任意添加画面)

1500L)*1200W)*2060H

1500L)*1200W)*2060H

支持乳白色、黑色、灰色及透明胶水的检测

负压/不负压 、全自动/半自动可选;

色亮度、低电流检测可选

平整度检测功能可选

可根据机构运动调整识别效率

⚪支持透明胶水检测
⚪支持2D+3D检测结合
⚪运控触发一键换型
覆铜陶瓷基板,Centrotherm DBC(Direct Bonding Copper)具有优良的导热特性,高绝缘性,大电流承载能力,优异的耐焊锡性及高附着强度并可像PCB一样能刻蚀出各种线路图形。覆铜陶瓷基板应用于电力电子、大功率模块、航天航空等领域。
MOSFET芯片在制作完成之后,需要给MOSFET芯片加上一个外壳,即MOS管封装。MOSFET芯片的外壳具有支撑、保护、冷却的作用,同时还为芯片提供电气连接和隔离,以便MOSFET器件与其他元件构成完整的电路。TO247是比较常用的小外形封装,能封装大部分的电子元器件。
IGBT-DDD检测
尺寸大小
检测对象
检测对象
检测规格
产品尺寸
检测内容
检测区域
检测精度
检测时间
检测精度
检测内容
毛刺检测精度
针脚测量精度
效率
外观
41mm×16mm×7mm
Wafer晶圆产品
喷砂后十号钢金属件
最大兼容8存,最小芯片尺寸0.27mm,兼容4~8寸产品
长宽:10mm-150mm    高:3mm-15mm
检测边缘不完整芯片,画出map
正面内棱、外棱+背面外棱
30um
20x/pcs
43um/pixel
缺失、磕伤
正面:宽0.03mm    长0.13mm
背面:宽0.13mm    长0.13mm
>0.15mm
±25um
5000pcs/h
塑封体表面外观缺陷(崩裂、空洞、划伤、胶体错位等)
散热片外观缺陷(污染、变色、溢胶、露铜等)
芯片管脚外观缺陷(缺脚、脚位变形、污染、变色、露铜等)
ABUIABAEGAAg-5WdmAYo2vaykQQw8AE4kgM
ABUIABAEGAAg-5WdmAYoq4j16QEwoAk44wU
ABUIABAEGAAg-5WdmAYoyMmSvAEw1AY4tAY
ABUIABAEGAAg-5WdmAYo_OahvgcwwgQ4vQQ
ABUIABAEGAAg-5WdmAYonPKanAYwkwY43wY
ABUIABAEGAAg-pWdmAYosOOc6wcwsgY4vwU
黄光叠层电感检测
LTCC产品检测
汽车电子产品检测
压敏印刷电阻在线检测
压敏印刷电阻在线检测
滤波银沾银检测
经过显影工序后,通过自动上料机构将产品输送到AOl设备,设备对基板定位并扫描全部产品,识别出产品缺陷并将其位置信息传递给激光模组。由激光模组处理缺陷的产品∶将印刷缺陷所在电极或者相关电极通过激光划线保证当前陶瓷层上方银线断开,最后由收料机构将产品收回料盒。

开孔料片经过印刷工序后,手动将料放入到AOI检测设备的上料盒中,通过自动上料机构将料片输送到AOI设备的定位平台,对基板定位并扫描全部产品,识别出产品缺陷并将其位置信息传递给激光模组。由激光模组处理缺陷的产品:将印刷缺陷所在电极或者相关电极通过激光划线保证当前料片上方印刷的电极断开,最后由收料机构将产品OK料盒与NG料盒。

开孔料片经过印刷工序后,手动将料放入到AOI检测设备的上料盒中,通过自动上料机构将料片输送到AOI设备的定位平台,对基板定位并扫描全部产品,识别出产品缺陷并将其位置信息传递给激光模组。由激光模组处理缺陷的产品:将印刷缺陷所在电极或者相关电极通过激光划线保证当前料片上方印刷的电极断开,最后由收料机构将产品OK料盒与NG料盒。

在印刷设备后、烘干设备前加入AOI设备,检查印刷不良。对超过一定NG数量的产品,将其放入NG料盒;OK品流入烘干机。

曝光铬板在使用之前须经过检测,通过手动上料将产品放至治具平台,识别出产品缺陷,设备具备缺陷尺寸测量功能,AOl设备可建立 999个配方且曝光铬板缺陷参数具有可调性。

性能指标
性能指标
性能指标
性能指标
性能指标
性能指标
核心配置
核心配置
核心配置
核心配置
核心配置
核心配置
设备尺寸
设备尺寸
设备尺寸
设备尺寸
设备尺寸
设备尺寸
相机
相机
相机
相机
相机
检测对象
检测对象
检测对象
检测对象
检测对象
检测对象
光源
光源
光源
光源
光源
检测效率
检测效率
检测效率
检测效率
检测效率
检测效率
工控机
工控机
工控机
工控机
工控机
软件
软件
软件
软件
软件
禾思自研HeilsVison®️深度学习图像识别软件
禾思自研HeilsVison®️深度学习图像识别软件
禾思自研HeilsVison®️深度学习图像识别软件
禾思自研HeilsVison®️深度学习图像识别软件
禾思自研HeilsVison®️深度学习图像识别软件
检测精度
检测精度
检测精度
检测精度
检测精度
相机
镜头
光源
工控机
软件
检测内容
检测内容
检测内容
检测内容
检测内容
检测内容
镜头
镜头
镜头
镜头
镜头

L*W*H=2100*1500*2100mm

L*W*H=2000*1500*1800mm

L*W*H=2000*1500*1800mm

L*W*H=1150*1100*1700mm

L*W*H=1150*1100*1700mm

L*W*H=2000*1200*2100mm

32K线扫

32K线扫*2

16K线扫

16K线扫

32K线扫

黄光工艺叠层电感产品

印刷LTCC6英寸产品

印刷LTCC汽车电子6英寸及8英寸产品

压敏10英寸印刷料片

曝光菲林版

滤波银沾银

定制隧道光+背光组合光源

定制隧道光+背光组合光源

定制隧道光+背光组合光源

定制组合光

定制组合光

过杀率:0.01%  漏检率:0.001%    节拍:30s

过杀率:0.1%    漏检率:0.01%    节拍:16s

过杀率:0.1%    漏检率:0.01%    节拍:20s

过杀率:0.1%    漏检率:0.03%    节拍:13s

过杀率:0.1%    漏检率:0.01%    节拍:16s

过杀率:0.1%    漏检率:0.002%    节拍:15s

精度10μm、重复精度±3μm  单图:5GB

精度7μm、重复精度±3μm  单图:8GB

精度5μm、重复精度±3μm  单图:80GB

精度30μm、重复精度±3μm  单图:1GB

精度7μm、重复精度±3μm  单图:24GB

32K线扫

定制大靶面高倍率镜头

定制组合光源

i9-11900k3080显卡

禾思自研HeilsVison®️深度学习图像识别软件

电极缺口、电极残留、电极针孔、电极变形、电极断裂、图案缺失、电极异物等

电极缺口、电极针孔、电极毛刺、电极断裂、电极异物等

电极缺口、电极针孔、电极毛刺、电极断裂、电极异物等

电极缺口、表面脏污、表面碎屑、电极针孔等

缺口、毛刺、异物等

沾银毛刺,沾银偏位,沾银凹等

定制大靶面高倍率镜头

定制大靶面高倍率镜头

定制大靶面高倍率镜头

定制大靶面高倍率镜头

定制大靶面高倍率镜头

i9-11900k3080显卡

定制服务器

定制服务器

定制服务器

i9-11900k、3080显卡
ABUIABAEGAAgwJb_nAYo0MOHiwUwyAE4iAI
光伏-石墨舟智能视觉卡点机

主要用于石墨舟片上卡点的自动拆装功能,采用高清工业相机及高精度机器人实现对卡点的精准定位。该设备能够自动卸载使用到期的卡点,再安装入全新的石墨卡点。降低人工作业强度,完全替代了人工拆装石墨卡点动作,降低了在拆装过程中人为损坏石墨舟片的机率,同时提高了拆装石墨卡点的效率。

需求项目
匹配硅片类型
定位精度
旋转精度
碎片率(片)
设备稼动率
卡点装配成功率
兼容性
需求内容
兼容166~210mm尺寸规格
≤0.01mm
±0.1°
2‰
≥98%

≥99.95%(舟叶无崩裂,卡点无损坏,两侧高度保持一致,两侧相对中心舟叶高度偏差≤0.05mm)

兼容2种及以上石墨舟的舟叶;

兼容2-3mm厚度的石墨舟片,切换时一键可调;

兼容4种以上规格石墨舟卡点

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