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高精度AOI-为电子元件行业的制造商提供AOI产品 高速贴片机-半导体行业高速贴片产品 |
通孔检测设备 - TK系列
通孔检测设备可实现冲孔后料片孔的全检，可用于 LTCC 及 HTCC，带钢框 / 不带钢框，各种尺寸料片通孔尺寸精密测量及表面缺陷检查。
最高精度
像素精度 1um, 重复精度 ±1 um
检测性能
过杀率：0.01% 漏检率：0.001%
检测效率
5s/piece
多功能检测设备 - ML系列
最高精度
检测性能
检测效率
多功能检测设备可用于 LTCC、HTCC 产品的孔检测及 LTCC、HTCC 产品、黄光产品图案外观检测，是一款集多种功能为一体的 offline 检测设备。
像素精度 1μm, 重复精度 ±1μm
过杀率：0.01% 漏检率：0.001%
LTCC 膜片：15s/pcs
黃光电感：15s/pcs
通孔膜片：20s/pcs（以 6 英寸料片為例）
车载背光检测-LED灯条检
最高精度
检测性能
检测效率
本设备可用于 CSOP 等带引线框架陶瓷管壳的焊点缺陷检测，是一款可用于检测钎焊虚焊、焊偏、焊少等缺陷的 offline 检测设备。
像素精度 1um, 重复精度 ±1 um
过杀率：0.01% 漏检率：0.001%
2s/piece
基板芯片封装贴片机 - A6系列
晶圆级封装及贴片机 - A2系列
面板级封装贴片机 - L6系列
○ 镜像设计和前后系统同步操作
○ 双龙门，多个高精度Bond头系统， 面向上下工艺
○ 标准双晶圆装载机设计，支持多芯片
○ 镜像设计和前后系统同步操作 ○ 双龙门，多个高精度粘合头系统 面向上和面向下的过程 ○ 标准双晶圆装载机设计，支持多芯片粘合能力 ○ 灵活和多芯片进料（晶圆盒，JEDEC托盘，华夫饼托盘，磁带和卷轴）和自动工具更改，以支持多芯片粘合 ○ 晶圆和玻璃/金属载体自动装卸与EFEM选项
○ 镜像设计和前后系统同步操作， 双龙门 ○ 多个高精度粘合头系统，面向上下工艺 ○ 标准双晶圆装载机设计，支持多芯片粘合能力 ○ 灵活和多芯片进料（晶圆盒，JEDEC托盘，华夫饼托盘，磁带和卷轴）和自动工具更换，支持多芯片粘合 ○ 晶圆和玻璃/金属载体自动装卸与EFEM选项
高达330mmx330mm冷或加热晶圆台
高精度：Up to ±1.5um@3σ，±0.01°@3σ
高产能: UPH up to 11K
晶圆尺寸: 0.9mm~100mm (0.5~0.9mm，30~100mm)
高达700mmx750mm冷或加热台
高精度：Up to ±2um@3σ，±0.015°@3σ
高产能: UPH up to 11K
晶圆尺寸: 0.5mm~100mm (0.5~0.9mm，30~100mm)
支持100mmx100mm的大晶圆(face-down and face-up) 高精度：Up to ±5um@3σ，±0.05°@3σ 高产能: UPH up to 8K 晶圆尺寸: 0.9mm~100mm (0.5~0.9mm，30~100mm)
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